Category: Disco de cerámica de alúmina

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Drinte de perforación láser sustrato de cerámica

Drinte de perforación láser sustrato de cerámica

$2
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Lugar De Origen: porcelana

Tipos De: Cerámica piezoeléctrica, Cerámica electrotérmica, Cerámica de alta frecuencia, Cerámica dieléctrica

Material: ALÚMINA

Drilling Alúmina Sustrato Cerámico: Drillación de alúmina sustrato de cerámica para placa de circuito

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

Drinte de perforación láser sustrato de cerámica

Detalles del producto de la perforación láser alúmina Subvisión del producto de sustrato de cerámica

La alúmina del sustrato cerámico de alúmina es un material clave realmente innovador e importante en el campo de los componentes electrónicos.

Reúne las grandes características básicas de la cerámica de alúmina y los beneficios especiales de la tecnología de perforación de precisión láser. Ha sido especialmente diseñado y hecho para satisfacer las estrictas necesidades de los productos electrónicos modernos de alta tecnología cuando se trata de tener portadores de circuitos que sean más pequeños, tienen un alto rendimiento y son muy confiables.

Características del producto de sustrato de cerámica de alúmina de perforación láser

(I) proceso de perforación de precisión

Control de precisión ultra alo: utilizando sistemas avanzados de micro-mecanina láser, la tolerancia de la apertura se puede controlar con precisión dentro de ± 10 μm, e incluso dentro de ± 5 μm bajo requisitos específicos de procesos finos, lo que garantiza la consistencia y precisión de cada orificio perforado. Ya sea que se trate de pequeños agujeros para conexiones de pin de chip o estructuras complejas de microholas de interconexión interna, todos pueden cumplir perfectamente con las especificaciones de diseño.

Implementación de patrones complejos: admite el diseño de varios patrones de perforación, incluidas las densas matrices de microholes y los diseños de orificios de forma especial, cumpliendo fácilmente con los requisitos precisos de posicionamiento y conexión eléctrica entre diferentes capas en placas de circuitos de varias capas. Por ejemplo, en los sustratos del módulo RF de las estaciones base de comunicación 5G, puede perforar con precisión los canales de microhole de meandro pero uniformemente espaciados para la transmisión de la señal, lo que garantiza la transmisión de baja pérdida de señales de alta frecuencia.

(Ii) Propiedades superiores del material

Excelente aislamiento eléctrico: la cerámica de alúmina inherentemente tiene una resistividad extremadamente alta, mayor de 10¹⁴Ω · cm. Esta propiedad permanece intacta después de la perforación láser, proporcionando una barrera de aislamiento confiable para los componentes electrónicos y evitando efectivamente los cortocircuitos. Incluso en condiciones ambientales duras, como alta humedad y fuertes campos eléctricos, aún puede garantizar la operación estable de los equipos electrónicos. Es adecuado para dispositivos electrónicos de alto voltaje como sustratos de módulos IGBT.

Conducción de calor eficiente: la conductividad térmica suele ser entre 15 y 30 w/(m · k). El proceso de perforación láser evita hábilmente áreas clave que afectan la ruta de conducción de calor, permitiendo que el calor se disipe rápidamente de los elementos de calentamiento a través del sustrato, reduciendo la temperatura de la unión de la chip y mejorando la eficiencia general de la disipación de calor. Se desempeña excelentemente en productos con requisitos urgentes de disipación de calor, como iluminación LED y sustratos de disipación de calor de CPU.

Estabilidad mecánica fuerte: tiene una excelente resistencia a la flexión, que generalmente alcanza los 250 - 400 MPa. La integridad estructural del sustrato después de la perforación se mantiene completamente, lo que le permite resistir el estrés mecánico, la vibración y el choque durante la producción y el ensamblaje de productos electrónicos, así como los cambios de ciclo de temperatura durante el uso a largo plazo, lo que garantiza confiables a largo plazo. Conexiones de circuito. Se usa ampliamente en los sustratos de control del núcleo de los equipos electrónicos aeroespaciales.

(Iii) buena compatibilidad de mecanizado

Compatibilidad con múltiples procesos de metalización: la superficie del sustrato de cerámica de alúmina después de la perforación puede sufrir suavemente procesos de metalización de película gruesa y película delgada. Ya sea que use la impresión de pantalla tradicional y la sinterización de pastas de metal para formar circuitos o aplicar técnicas de recubrimiento avanzadas, como pulverización y enchapado de electrod cumplir con diferentes requisitos de transmisión de señal y transmisión de señal.

Adaptabilidad a los procesos de producción automatizados: el producto tiene una precisión de alta dimensión y una buena consistencia, facilitando el posicionamiento y procesamiento rápido y preciso en las líneas de producción automatizadas de SMT (tecnología de montaje de superficie) y equipos de ensamblaje de PCB de alta precisión (placa de circuito impreso), mejorando significativamente la producción Eficiencia de productos electrónicos y reduciendo los costos de producción, ajustados al ritmo de la producción industrial a gran escala.

Áreas de aplicación del sustrato de cerámica de alúmina de perforación láser

Embalaje electrónico de chips: como sustrato para formularios de embalaje avanzados, como el bandeo de chips directo (DCA) y el embalaje de la matriz de cuadrícula de bola (BGA), proporciona conexiones eléctricas estables y canales eficientes de disipación de calor para chips y circuitos externos. Se utiliza ampliamente en el empaque de chips de alto rendimiento, como procesadores de teléfonos móviles y GPU de computadora, facilitando la mejora del rendimiento y la miniaturización de productos electrónicos.

Dispositivos electrónicos de potencia: en módulos de potencia como IGBT (transistores bipolares de puerta aislados) y MOSFET (transistores de efecto de campo de óxido de metal-óxido-semiconductor), puede soportar condiciones de trabajo de alta corriente y alto voltaje. Con su excelente aislamiento y propiedades de disipación de calor, garantiza la operación estable de los dispositivos durante mucho tiempo, promoviendo innovaciones tecnológicas en campos como los sistemas de energía de los nuevos vehículos de energía y el control de la velocidad de conversión de frecuencia de motor industrial.

Equipo de comunicación: los módulos frontales de RF y los sustratos del módulo de comunicación óptica de las estaciones base 5G adoptan sustratos de cerámica de alúmina de perforación láser para cumplir con los requisitos de precisión de línea y baja pérdida en la transmisión de señal de onda milímetro de alta frecuencia, asegurando la alta velocidad y la alta velocidad y la alta velocidad Intercambio preciso de datos masivos y colocación de una base de hardware sólido para la construcción de la red de comunicación global.

Electrónica de consumo: para productos electrónicos de consumo con espacio interno compacto e integración de alta funcional, como relojes inteligentes y dispositivos de realidad virtual/realidad aumentada, se utilizan sus características delgadas, livianas y de alto rendimiento para realizar diseños de circuitos complejos, optimizar los indicadores clave como los indicadores clave como duración de la batería del producto y velocidad de funcionamiento, y mejora la experiencia del usuario.

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