Category: Cerámica cofirente de alta temperatura de HTCC

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Caparazón de embalaje de cerámica de cerámica a alta temperatura

Caparazón de embalaje de cerámica de cerámica a alta temperatura

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Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Lugar De Origen: porcelana

Material: Nitruro de aluminio, ALÚMINA

Shell De Embalaje De Cerámica HTCC: Caparazón de embalaje de cerámica de cerámica a alta temperatura

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

Caparazón de embalaje de cerámica de cerámica a alta temperatura

El caparazón de embalaje de cerámica cocinada (HTCC) a alta temperatura es una parte realmente importante en el área de la electrónica y el embalaje de micro electrónica. Está hecho para brindar protección, aislamiento eléctrico y ayuda con la gestión del calor para componentes electrónicos delicados. Estos incluyen cosas como circuitos integrados, micro -sistemas electromecánicos (MEMS) y otros dispositivos de alto rendimiento.

Proceso de fabricación

La producción de conchas de envasado HTCC es un poco complicada e implica un proceso de incendio a altas temperaturas.

En primer lugar, necesitamos preparar los polvos de cerámica. Por lo general, estos son polvos a base de alúmina porque tienen una muy buena estabilidad de alta temperatura. Luego mezclamos estos polvos con aglutinantes y aditivos adecuados para hacer una lechada.

Después de eso, usamos la lechada para hacer cintas verdes mediante un método de fundición de cinta.

Una vez que se hacen las cintas verdes, golpeamos o perforamos agujeros en ellas. Estos agujeros se llaman VIA y son para hacer conexiones eléctricas. Luego llenamos estos vías con pastas conductoras. Por lo general, usamos pastas a base de tungsteno porque el tungsteno tiene un alto punto de fusión y es bueno para realizar electricidad.

A continuación, tomamos múltiples capas de estas cintas verdes con las vías llenas y las reunimos bajo alta presión.

Finalmente, sinterizamos la estructura laminada a temperaturas muy altas, generalmente entre 1600 y 1800 ° C. Este proceso de sinterización de alta temperatura nos da un caparazón de embalaje de cerámica que es muy denso y mecánicamente fuerte.

High Temperature Co-fired Ceramic HTCC Packaging Shell

Propiedades

1 resistencia a la temperatura alta

Una de las propiedades más sobresalientes de la carcasa de envasado HTCC es su capacidad para soportar altas temperaturas. Puede funcionar en entornos con temperaturas de hasta varios cientos de grados Celsius sin una degradación significativa de sus propiedades físicas y eléctricas. Esto lo hace ideal para aplicaciones en electrónica de alta temperatura, como en sensores de motor aeroespacial, dispositivos de medición de temperatura del horno industrial y componentes electrónicos de alta potencia que generan mucho calor durante la operación.

2 Alta resistencia y dureza mecánica

Después del proceso de sinterización de alta temperatura, HTCC tiene una resistencia y dureza mecánica muy altas. Puede soportar fuerzas externas, vibraciones y tensiones mecánicas sustanciales. Esta propiedad le permite proteger los componentes electrónicos internos del daño físico durante la fabricación, el transporte y la operación. Por ejemplo, en las aplicaciones donde el dispositivo puede estar sujeto a choque mecánico o vibración, como en la electrónica automotriz o en los sistemas de control industrial, la capa de envasado HTCC proporciona una protección mecánica confiable.

3 Excelente estabilidad química

Las conchas de embalaje HTCC exhiben una excelente estabilidad química. Son resistentes a una amplia gama de productos químicos, incluidos ácidos, álcalis y varios solventes. Esta inercia química es esencial en aplicaciones donde el dispositivo puede estar expuesto a entornos corrosivos, como en los sensores químicos, donde el empaque necesita evitar que los componentes internos sean dañados por los productos químicos que se miden.

4 buen aislamiento eléctrico

El material HTCC proporciona excelentes propiedades de aislamiento eléctrico. Esto es crucial para separar diferentes componentes eléctricos y evitar circuitos eléctricos cortos dentro del dispositivo empaquetado. Incluso a altas temperaturas y en presencia de gradientes de alto voltaje, la carcasa de envasado HTCC puede mantener sus capacidades aislantes, asegurando el funcionamiento confiable de los componentes electrónicos internos.

Aplicaciones

1 electrónica de alta temperatura

En aplicaciones electrónicas de alta temperatura, como en las industrias aeroespaciales y de defensa, las conchas de envasado HTCC se utilizan para albergar sensores y módulos de control que funcionan en condiciones de temperatura extrema. Por ejemplo, en los sistemas de control del motor a reacción, los componentes encapsulados HTCC pueden monitorear y controlar con precisión el rendimiento del motor incluso en el entorno duro de los gases de combustión de alta temperatura y vibraciones mecánicas intensas.

2 envases de dispositivos optoelectrónicos

En el campo de la optoelectrónica, las capas de embalaje HTCC se utilizan para empacar diodos emisores (LED) y diodos láser. La alta estabilidad de temperatura y una buena conductividad térmica de HTCC ayudan a disipar el calor generado por estos dispositivos emisores de luz, mejorando así su eficiencia luminosa y su vida útil. Además, la estabilidad química de HTCC protege los componentes optoelectrónicos de factores ambientales como la humedad y los gases corrosivos.

3 sistemas micro -electromecánicos (MEMS)

Los shells de embalaje HTCC juegan un papel vital en las aplicaciones MEMS. Se pueden usar como materiales estructurales y de empaque para dispositivos MEMS como chips micro -fluidos y micro -sensores. Las capacidades de mecanizado de alta precisión y la estabilidad de alta temperatura de HTCC garantizan la precisión y confiabilidad de estos dispositivos MEMS durante la operación.

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