Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Cinete de empaquetado de ola acústica de superficie (sierra)
Cinete de empaquetado de ola acústica de superficie (sierra)
Cinete de empaquetado de ola acústica de superficie (sierra)
Cinete de empaquetado de ola acústica de superficie (sierra)

Cinete de empaquetado de ola acústica de superficie (sierra)

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Sombra:
  • Tipo de Pago: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
  • transporte: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Descripción
Atributos del producto

MarcaCerámica puwei

Lugar De Origenporcelana

MaterialALÚMINA, Nitruro de aluminio

Saw Packaging Substrates CubeSustratos de envasado de onda acústica de superficie (sierra) y productos de recinto

Embalaje y entrega
Unidades de venta: Piece/Pieces
Tipo de paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:
Capacidad de suministro e información adicional

PaqueteLos sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad200000

transporteOcean,Air,Express

Lugar de origenPorcelana

Apoyo sobreThe annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Certificados GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de PagoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descripción

Sustratos de envasado de onda acústica de superficie (sierra) y productos de recinto

Proporcionamos sustratos de embalaje en tamaños estándar para filtros de onda acústica superficial y dúplex. Estos sustratos pueden cumplir con los requisitos del proceso de la tecnología Flip Chip y Surface Mount (SMT) que se necesitan para dispositivos de onda acústica de superficie.
Además de eso, también ofrecemos recintos de cerámica. Estos recintos pueden cumplir con los requisitos para ser herméticos y para envases de alta confiabilidad.
Nuestros productos se utilizan en electrónica automotriz, estaciones base y también en la industria aeroespacial.
Surface Acoustic Wave (SAW) Packaging Substrates Enclosure

Sustratos de embalaje

1 tamaños estandarizados
Estos sustratos vienen en dimensiones estandarizadas. Esto permite una fácil integración de filtros de sierra y dúplex en diferentes sistemas electrónicos. Los tamaños estandarizados están diseñados para cumplir con los requisitos de masa (producción e intercambiabilidad, facilitando el proceso de fabricación de los dispositivos basados ​​en sierra.
2 Compatibilidad con diferentes procesos
Los sustratos están bien, adecuados para múltiples procesos de fabricación. Admiten procesos Flip - Chip y Surface - Mount Technology (SMT) para dispositivos SAW. El proceso Flip - Chip permite una conexión eléctrica eficiente y un mejor rendimiento debido al contacto directo entre el chip y el sustrato. SMT, por otro lado, proporciona una forma conveniente de unir componentes a la superficie del sustrato, lo que permite un embalaje de alta densidad y una producción eficiente.
SAW Packaging Substrates

Productos de recinto

1 hermeticidad y alta fiabilidad
Los recintos de cerámica están diseñados para proporcionar sellado hermético. Esto es esencial para proteger los componentes de sierra de factores externos como la humedad, el polvo y otros contaminantes. Los recintos herméticos aseguran la estabilidad y confiabilidad a largo plazo de los dispositivos SAW, especialmente en entornos operativos duros.
2 Aplicación - Diseño orientado
Estos productos de recinto se adaptan a aplicaciones específicas. En la electrónica automotriz, pueden soportar las vibraciones, los cambios de temperatura y la interferencia eléctrica típica del entorno automotriz. En las estaciones base, proporcionan un rendimiento estable en condiciones de operación de alta potencia y continua. En aplicaciones aeroespaciales, cumplen con los requisitos estrictos de alta, resistencia a la temperatura y alta confiabilidad para garantizar el funcionamiento adecuado de los dispositivos SAW en los sistemas relacionados con el espacio.
SAW) Packaging Enclosure

Aplicaciones

Los sustratos de envasado de sierra y los productos de recinto se usan ampliamente en varios campos. En la electrónica automotriz, participan en los sistemas de asistencia avanzados (ADA), la comunicación del vehículo y otras funciones relacionadas con la seguridad, y la comodidad. En las estaciones base, ayudan en el filtrado de señales y el dúplex para la comunicación inalámbrica. En el aeroespacial, juegan un papel en la comunicación por satélite, los sistemas de control de vuelo y otros productos electrónicos a bordo donde se necesitan dispositivos de sierra confiables y de alto rendimiento.

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