Category: Sustrato de cerámica DBC

 Lista de Productos> Cerámica de metalización> Sustrato de cerámica DBC> Metalización de DBC de cobre directo de sustrato de alúmina

Productos

Lea más

Alúmina Cerámica de tornillo

Lea más

Crisol de alúmina de alta pureza 99% alúmina cerámica crisol

Lea más

Robot Arm Ceramic Robot Soporte para la tala óptica

Realizar consulta



Lista de Productos



Metalización de DBC de cobre directo de sustrato de alúmina

Metalización de DBC de cobre directo de sustrato de alúmina

$5
≥50 Piece/Pieces

Contactar ahora

Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Lugar De Origen: porcelana

Tipos De: Cerámica de alta frecuencia

Material: ALÚMINA

Metalización De DBC Del Sustrato De Alúmina: Metalización de DBC de cobre directo de sustrato de alúmina

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

Metalización de DBC de cobre directo de sustrato de alúmina

La metalización directa de cobre unida (DBC) del sustrato de alúmina es una tecnología ampliamente utilizada en el campo del envasado electrónico. La siguiente es una introducción clave a sus parámetros de rendimiento:

Direct Bonded Copper of Alumina Substrate

Propiedades térmicas

Conductividad térmica: típicamente tiene una conductividad térmica de alrededor de 24W/(m · k). Aunque es más bajo que algunos materiales cerámicos como el nitruro de aluminio, aún puede cumplir con los requisitos de disipación de calor de los dispositivos de energía convencionales hasta cierto punto.

Coeficiente de expansión térmica: su coeficiente de expansión térmica es de aproximadamente 7.1ppm/k, que está relativamente cerca del de los chips de silicio. Esta similitud ayuda a reducir el estrés térmico entre el chip y el sustrato causado por los cambios de temperatura, evitando el daño del chip y mejorando la confiabilidad y la estabilidad del envasado.

Resistencia al calor: tiene un amplio rango de temperatura de funcionamiento, generalmente de -55 ° C a 850 ° C, lo que le permite adaptarse a varios entornos de trabajo.

Propiedades eléctricas

Resistencia a aislamiento y voltaje de resistencia dieléctrica: posee excelentes propiedades de aislamiento con alta resistencia a aislamiento y un voltaje de resistencia dieléctrica, generalmente mayor de 2.5kV. Esto aísla efectivamente el chip de la base de disipación de calor del módulo, asegurando la seguridad eléctrica del equipo.

Constante dieléctrica: tiene un rendimiento dieléctrico y estable relativamente bajo de constante y estable bajo condiciones de alta temperatura y alta humedad, lo que garantiza la confiabilidad del rendimiento eléctrico en diferentes entornos de trabajo.

Pérdida dieléctrica: la pérdida dieléctrica es pequeña, lo que puede reducir la pérdida y la distorsión de la transmisión de la señal en circuitos de alta frecuencia.

Propiedades mecánicas

Resistencia mecánica: tiene suficiente resistencia mecánica. Además de servir como componente de rodamiento del chip, también puede soportar el estrés mecánico externo y el impacto en cierta medida, mostrando una buena estabilidad y durabilidad. Su superficie es suave sin warpage, flexión o microcracks, que cumple con los requisitos del embalaje electrónico de alta precisión.

Resistencia a la unión: la fuerza de unión entre la lámina de cobre y la cerámica de alúmina es fuerte, y la resistencia a la exfago generalmente es ≥5.0 N/mm (50 mm/min). Esto asegura que la lámina de cobre no se caiga fácilmente durante el uso, asegurando así la integridad y estabilidad del circuito.

Otras propiedades

Estabilidad química: tiene buena estabilidad química y no se corroe fácilmente por sustancias químicas como ácidos, álcalis y sales. Puede mantener un rendimiento estable en entornos químicos hostiles.

Capacidad de soldadura: la lámina de cobre en la superficie tiene una buena capacidad de soldadura y es fácil de soldar a las papas fritas, componentes electrónicos, etc. La humectabilidad de soldadura es ≥95 (SN/0.7cu), asegurando la calidad de soldadura y la confiabilidad de la conexión.

Resistencia a la humedad: no tiene higroscópica y no afectará su rendimiento debido a la absorción de humedad en el aire, lo que permite que funcione normalmente en entornos húmedos.

Amigante ambiental: los materiales utilizados son inofensivos y no tóxicos, cumplen con los requisitos de protección del medio ambiente y no causan daño al medio ambiente y la salud humana.