Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Sustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos
Sustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos
Sustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos
Sustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos

Sustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Sombra:
  • Tipo de Pago: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
  • transporte: Ocean,Air,Express
  • Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an
Descripción
Atributos del producto

MarcaCerámica puwei

Lugar De Origenporcelana

Tipos DeCerámica de alta frecuencia

MaterialNitruro de aluminio

Sustrato De DBC Para TECSustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos

Embalaje y entrega
Unidades de venta: Piece/Pieces
Tipo de paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:
Capacidad de suministro e información adicional

PaqueteLos sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad1000000

transporteOcean,Air,Express

Lugar de origenPorcelana

Apoyo sobreThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados GXLH41023Q10642R0S

HafenShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de PagoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descripción

Sustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos

El sustrato DBC de cobre recubierto de ALN para módulos termoeléctricos es un material realmente importante en el campo de tecnología termoeléctrica.
Está formado por un sustrato cerámico de nitruro de aluminio (ALN) como material principal. Hay una capa de cobre que está directamente unida a la superficie de este sustrato de cerámica utilizando la tecnología de cobre unida directa (DBC).
El sustrato de cerámica ALN es realmente bueno para proporcionar aislamiento eléctrico y también tiene una alta conductividad térmica. Y la capa de cobre también tiene buena conductividad eléctrica y conductividad térmica. Entonces, juntos pueden hacer que la disipación de calor ocurra de manera eficiente y también se aseguren de que haya una buena conexión eléctrica.
DBC Substrate For Thermoelectric Modules

Principio de trabajo

En los módulos termoeléctricos, cuando una corriente eléctrica pasa a través del sustrato DBC de cobre recubierto de ALN, el efecto Peltier ocurre en la unión de diferentes materiales semiconductores. La capa de cobre en el sustrato juega un papel en la realización de electricidad y calor, facilitando la transferencia de calor entre los extremos calientes y fríos del módulo termoeléctrico, dando así la función de refrigeración o calefacción.
DBC Substrate For TEC

Ventajas de rendimiento

Alta conductividad térmica: el sustrato cerámico ALN tiene una alta conductividad térmica, que puede transferir rápidamente el calor generado por el módulo termoeléctrico hacia el exterior, mejorando la refrigeración o la eficiencia de calentamiento.
Buen aislamiento eléctrico: la capa ALN aísla efectivamente los circuitos eléctricos en la capa de cobre, evitando la fuga eléctrica y los cortocircuitos, y garantizando el funcionamiento seguro del módulo termoeléctrico.
Fuerte resistencia a la unión: la tecnología DBC hace que la unión entre la capa de cobre y el sustrato de ALN sea muy firme, con buena estabilidad mecánica, capaz de resistir los cambios de estrés durante la operación del módulo termoeléctrico sin delaminación o agrietamiento.
Excelente estabilidad química: tanto el ALN como el cobre tienen una buena estabilidad química y pueden resistir la corrosión de varios productos químicos, asegurando la confiabilidad a largo plazo del sustrato en diferentes entornos de trabajo.

Tabla de rendimiento del sustrato de metalización DBC de cobre directo unido

Direct Bonded Copper DBC Metallization Substrate Performance Table

Campos de aplicación

Refrigeración termoeléctrica: se usa ampliamente en pequeños equipos de refrigeración, como refrigeradores portátiles, enfriadores de bebidas y sistemas de enfriamiento de dispositivos electrónicos, proporcionando soluciones de refrigeración eficientes y confiables.
Generación de energía termoeléctrica: en algunos sistemas de recuperación de calor y recolección de energía de residuos, los sustratos DBC de cobre recubiertos de ALN pueden usarse para convertir la energía térmica en energía eléctrica a través del efecto termoeléctrico, mejorando la eficiencia de utilización de la energía.
Dispositivos optoelectrónicos: para el envasado y la disipación de calor de dispositivos optoelectrónicos, como diodos láser y diodos emisores de luz, ayuda a mantener el funcionamiento normal y extender la vida útil de los dispositivos.

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