Category: Sustrato de cerámica DBC

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Metalización de DBC de cobre directo del sustrato ALN

Metalización de DBC de cobre directo del sustrato ALN

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Lugar De Origen: porcelana

Tipos De: Cerámica de alta frecuencia

Material: Nitruro de aluminio

ALN Ceramic DBC Sustrato: Metalización de DBC de cobre directo de sustrato de cerámica ALN

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

Metalización de DBC de cobre directo del sustrato ALN

Propiedades térmicas

ALN tiene una conductividad térmica extremadamente alta, generalmente alrededor de 170-230 w/(m · k), que es mucho más alta que la de la alúmina. Esto permite que el sustrato de DBC ALN disipe efectivamente el calor generado por dispositivos electrónicos de alta potencia, asegurando su operación estable a altas temperaturas. El coeficiente de expansión térmica de ALN también se combina bien con algunos materiales semiconductores, reduciendo el estrés térmico durante los cambios de temperatura.

Propiedades eléctricas

Tiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico con un alto voltaje de descomposición y baja pérdida dieléctrica. La constante dieléctrica de ALN es estable en un amplio rango de frecuencia, lo que lo hace adecuado para circuitos electrónicos de alta frecuencia y alta velocidad, lo que garantiza una distorsión y atenuación de señal mínima durante la transmisión.

Propiedades mecánicas

El sustrato ALN tiene alta resistencia y dureza mecánica, proporcionando un soporte estable para componentes electrónicos. La resistencia a la unión entre la capa de cobre y la cerámica ALN es fuerte, asegurando la confiabilidad de la conexión del circuito y evitando que la capa de cobre se despegue durante el uso.

Estabilidad química

ALN es químicamente estable y resistente a la corrosión por la mayoría de los ácidos, álcalis y sales. Esta propiedad permite que el sustrato DBC ALN mantenga su rendimiento en varios entornos químicos duros, extendiendo su vida útil.

Proceso de fabricación

El proceso de fabricación del sustrato de DBC ALN incluye principalmente la preparación de láminas verdes de cerámica ALN, pretratamiento de aluminio de cobre, unión directa a altas temperaturas y presiones, y posterior procesamiento y pruebas. El proceso requiere un control estricto de los parámetros para garantizar la calidad y el rendimiento del sustrato.

En resumen, la metalización de DBC del sustrato de ALN combina las ventajas de la cerámica y el cobre ALN, y tiene excelentes propiedades térmicas, eléctricas, mecánicas y químicas de estabilidad, que juegan un papel importante en el campo de alta potencia, alta frecuencia y alta libertad. Embalaje electrónico.