Sustrato de cerámica DPC

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Sustrato de ALN metalizado con DPC de cobre directo

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Sustrato de ALN metalizado con DPC de cobre directo

Sustrato metalizado de DPC para chips de refrigeración

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Sustrato metalizado de DPC para chips de refrigeración

Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara

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Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara

Sustrato metalizado por DPC para circuitos de película delgada

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Sustrato metalizado por DPC para circuitos de película delgada

DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

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DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

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Sustrato de ALN metalizado con DPC de cobre directo

Marca: Cerámica puwei

Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces

transporte: Ocean,Air,Express

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Lugar de origen: Porcelana

productividad: 1000000

Sustrato de ALN metalizado con DPC de cobre directo El sustrato de ALN metalizado por DPC está compuesto por dos partes principales. Uno es un material base de nitruro de aluminio (ALN) de alta pureza, y la otra es una capa de cobre que está...

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Sustrato metalizado de DPC para chips de refrigeración

Marca: Cerámica puwei

Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces

transporte: Ocean,Air,Express

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Lugar de origen: Porcelana

productividad: 1000000

Sustrato metalizado de DPC para chips de refrigeración El sustrato metalizado de cobre chapado directo (DPC) para chips de refrigeración es un tipo especial de sustrato que es realmente importante en el campo de la tecnología de refrigeración. Está...

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Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara

Marca: Cerámica puwei

Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces

transporte: Ocean,Air,Express

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Lugar de origen: Porcelana

productividad: 1000000

Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara El sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara es un material importante en el campo electrónica. Tiene características estructurales y de rendimiento especiales y se usa...

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Sustrato metalizado por DPC para circuitos de película delgada

Marca: Cerámica puwei

Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces

transporte: Ocean,Air,Express

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Lugar de origen: Porcelana

productividad: 1000000

Sustrato metalizado por DPC para circuitos de película delgada Los sustratos de cerámica metalizados por DPC que se usan en circuitos de película delgada generalmente están hechos de nitruro de aluminio (ALN) o óxido de aluminio (Al₂o₃). Estos...

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DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

Marca: Cerámica puwei

Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces

transporte: Ocean,Air,Express

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Lugar de origen: Porcelana

productividad: 1000000

DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina El sustrato de alúmina alúmina metalizado con cobre directo (DPC) es un material de sustrato de alto rendimiento ampliamente utilizado en la industria electrónica. Estructura y...

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Substrato DPC Tipos y propiedades de cerámica disponibles

Los sustratos de cerámica DPC generalmente están hechos de sustratos de cerámica de óxido de aluminio o sustratos de cerámica de nitruro de aluminio. Los sustratos compuestos ultra delgados hechos de ellos tienen excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, excelentes propiedades de soldadura y alta resistencia a la adhesión. También se pueden grabar en varios patrones como tableros PCB y tienen una gran capacidad de carga actual.

Ventajas de rendimiento del sustrato DPC: ◆ Estrés mecánico fuerte y forma estable; Alta resistencia, alta conductividad térmica y alto aislamiento; Fuerte adhesión y resistencia a la corrosión. ◆ Buen rendimiento del ciclo térmico, con hasta 50000 ciclos y alta confiabilidad. ◆ estructuras que se pueden grabar en varios patrones, similares a las placas PCB (o sustratos IMS); Sin contaminación, sin contaminación.
◆ El rango de temperatura de funcionamiento es de -55 ℃ a 850 ℃; El coeficiente de expansión térmica está cerca del de silicio, simplificando el proceso de producción de los módulos de potencia.

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