Category: Sustrato de cerámica DPC

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Sustrato metalizado de DPC para chips de refrigeración

Sustrato metalizado de DPC para chips de refrigeración

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Tipos De: Cerámica de alta frecuencia

Material: ALÚMINA, Nitruro de aluminio

Sustrato Metalizado De DPC: Sustrato metalizado DPC de cobre directo para chips de refrigeración

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

Sustrato metalizado de DPC para chips de refrigeración

El sustrato metalizado de cobre chapado directo (DPC) para chips de refrigeración es un tipo especial de sustrato que es realmente importante en el campo de la tecnología de refrigeración.

Está compuesto por un sustrato de cerámica. Por lo general, este sustrato de cerámica está hecho de materiales que pueden realizar bien el calor y también tienen buenas propiedades de aislamiento eléctrico, como el nitruro de aluminio (ALN). Una capa delgada de cobre se coloca directamente en la superficie del sustrato de cerámica a través del proceso DPC. Esta capa de cobre crea las rutas conductoras y los patrones para los electrodos que necesitan los chips de refrigeración.

Cuando se trata de hacer el sustrato metalizado DPC para chips de refrigeración, comienza con preparar el sustrato de cerámica. El sustrato debe limpiarse y pulirse para que su superficie sea lisa y no tenga fallas. Luego, se coloca una capa delgada de semillas en el sustrato. Esto se puede hacer mediante métodos como pulverización o evaporación. Después de eso, el recubrimiento de cobre se realiza utilizando técnicas de electroplatación. Esto deposita una capa de cobre más gruesa que tiene el grosor y la conductividad correctas. Finalmente, la capa de cobre tiene forma y grabada para hacer los patrones específicos para los electrodos y los circuitos que requieren los chips de refrigeración.

DBC Substrate For Thermoelectric Modules

Substrato DPC Tipos y propiedades de cerámica disponibles

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Flujo de proceso de producción y preparación del sustrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Substrato metalizado DPC para aplicaciones de chips de refrigeración

Refrigeración termoeléctrica: en los sistemas de refrigeración termoeléctrica, el sustrato metalizado por DPC para chips de refrigeración se utiliza para fabricar los electrodos e interconexiones de los chips termoeléctricos. La alta conductividad térmica y la conductividad eléctrica del sustrato ayudan a mejorar el rendimiento y la eficiencia del sistema de refrigeración termoeléctrica, lo que le permite lograr mejores efectos de enfriamiento y calentamiento.

Refrigeración de microcanal: para los sistemas de refrigeración de microcanal, el sustrato se puede utilizar para fabricar los intercambiadores de calor de microcanal y los electrodos y circuitos asociados. La miniaturización y la alta precisión del proceso de metalización de DPC permiten la integración de estructuras de microcanales complejas y circuitos de control en un espacio pequeño, mejorando la eficiencia de la transferencia de calor y la confiabilidad del sistema.

Embalaje de chips de refrigeración: el sustrato también se usa ampliamente en el embalaje de chips de refrigeración. Proporciona una plataforma estable y confiable para los chips, protegiéndolos de daños mecánicos y factores ambientales. Al mismo tiempo, las buenas propiedades eléctricas y térmicas del sustrato ayudan a mejorar el rendimiento del empaque y el rendimiento general de los chips de refrigeración.

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