Category: Sustrato de cerámica DPC

 Lista de Productos> Cerámica de metalización> Sustrato de cerámica DPC> DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

Productos

Lea más

Alúmina Cerámica de tornillo

Lea más

Crisol de alúmina de alta pureza 99% alúmina cerámica crisol

Lea más

Robot Arm Ceramic Robot Soporte para la tala óptica

Realizar consulta



Lista de Productos



DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

$5
≥50 Piece/Pieces

Contactar ahora

Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Tipos De: Cerámica de alta frecuencia

Material: ALÚMINA

Alúmina Cerámica Dpc Placa Base: DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

DPC de cobre directo DPC metalizado Al2O3 sustrato de alúmina

El sustrato de alúmina alúmina metalizado con cobre directo (DPC) es un material de sustrato de alto rendimiento ampliamente utilizado en la industria electrónica.

Estructura y composición

Consiste en un sustrato de cerámica alúmina Al₂o₃ como material base, y una capa de cobre se coloca directamente en la superficie del sustrato de alúmina a través de un proceso de recubrimiento especial. El sustrato de alúmina proporciona un excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y buena estabilidad química. La capa de cobre chapada tiene una buena conductividad eléctrica y capacidad de soldadura, que puede satisfacer las necesidades de varios circuitos electrónicos para la transmisión de señales y la fuente de alimentación.

Ventajas

Alta conductividad térmica: la combinación de alúmina y cobre le da al sustrato buena conductividad térmica, que puede disipar efectivamente el calor generado por el chip y otros componentes durante la operación, asegurando el funcionamiento normal del dispositivo y mejorando la confiabilidad y estabilidad del circuito.

Excelente aislamiento eléctrico: el sustrato de alúmina tiene una alta resistividad y resistencia dieléctrica, que puede aislar efectivamente diferentes señales eléctricas y evitar fuga eléctrica y cortocircuitos, asegurando la seguridad y el funcionamiento normal del circuito.

Alta precisión y planitud: se puede fabricar con alta precisión y planitud, lo cual es muy importante para el envasado e interconexión de dispositivos microelectrónicos. Puede garantizar la alineación precisa y la conexión confiable de chips y otros componentes, y mejorar el rendimiento y el rendimiento del dispositivo.

Buena estabilidad química: tanto la alúmina como el cobre tienen una buena estabilidad química y no se corroen fácilmente por productos químicos y solventes comunes. Esto hace que el sustrato tenga una larga vida útil y puede adaptarse a varios entornos de trabajo duros.

Substrato DPC Tipos y propiedades de cerámica disponibles

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Flujo de proceso de producción y preparación del sustrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Aplicaciones

Electrónica de potencia: se usa ampliamente en dispositivos electrónicos de potencia, como amplificadores de potencia, convertidores de potencia y LED de alta potencia. Puede disipar efectivamente el calor y garantizar el funcionamiento normal del dispositivo en condiciones de alta potencia.

Embalaje de microelectrónica: en el embalaje de dispositivos microelectrónicos, como circuitos integrados y dispositivos de microondas, los sustratos de alúmina metalizados con DPC pueden proporcionar una plataforma de sustrato estable y confiable para la interconexión y el embalaje de chips, mejorando el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.

Dispositivos optoelectrónicos: como diodos láser, fotodetectores y módulos de comunicación óptica. El buen rendimiento de gestión térmica y aislamiento eléctrico del sustrato puede mejorar el rendimiento y la estabilidad de los dispositivos optoelectrónicos y prolongar su vida útil.

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it