Category: Sustrato de cerámica DPC

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Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara

Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara

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≥50 Piece/Pieces

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Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Tipos De: Cerámica de alta frecuencia

Sustrato Metalizado Por DPC: Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

Sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara

El sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara es un material importante en el campo electrónica. Tiene características estructurales y de rendimiento especiales y se usa ampliamente en todo tipo de dispositivos electrónicos.

Está compuesto por un sustrato cerámico, que generalmente es nitruro de aluminio (ALN) o óxido de aluminio (Al₂o₃). Hay una capa de cobre que está directamente colocada en ambos lados del sustrato de cerámica a través de un proceso de metalización especial. Las capas de cobre en ambos lados están fuertemente pegadas al sustrato de cerámica, lo que se asegura de que haya una buena conductividad eléctrica y estabilidad mecánica.

El proceso de fabricación del sustrato metalizado con DPC cubierto de cobre de doble cara es un poco complicado y necesita un control preciso de cada paso. En primer lugar, la superficie del sustrato de cerámica debe pretratarse para que la capa de cobre pueda pegarse bien. Luego, se coloca una capa de semilla en la superficie del sustrato por métodos como la pulverización. Después de eso, una gruesa capa de cobre se electroplica sobre la capa de semillas. Durante este proceso, tenemos que controlar cuidadosamente los parámetros como la composición de la solución de recubrimiento, el tiempo de enchapado y la densidad de corriente para asegurarnos de que la capa de cobre sea de buena calidad y tenga el mismo grosor por todas partes.

Substrato DPC Tipos y propiedades de cerámica disponibles

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Flujo de proceso de producción y preparación del sustrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Aplicaciones de sustrato metalizadas con DPC de cobre chapado directo

Electrónica de potencia: se usa ampliamente en dispositivos electrónicos de potencia, como amplificadores de potencia, convertidores de potencia y LED de alta potencia. Puede disipar efectivamente el calor y garantizar el funcionamiento normal del dispositivo en condiciones de alta potencia.

Embalaje de microelectrónica: en el embalaje de dispositivos microelectrónicos, como circuitos integrados y dispositivos de microondas, los sustratos de alúmina metalizados por DPC pueden proporcionar una plataforma de sustrato estable y confiable para la interconexión y el embalaje de chips, mejorando el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.

Dispositivos optoelectrónicos: como diodos láser, fotodetectores y módulos de comunicación óptica. El buen rendimiento de gestión térmica y aislamiento eléctrico del sustrato puede mejorar el rendimiento y la estabilidad de los dispositivos optoelectrónicos y prolongar su vida útil.

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