Category: Sustrato de cerámica DPC

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Sustrato metalizado por DPC para circuitos de película delgada

Sustrato metalizado por DPC para circuitos de película delgada

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Tipo de Pago: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Cantidad de pedido mínima: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descripción

Atributos del producto

Marca: Cerámica puwei

Lugar De Origen: porcelana

Material: ALÚMINA, Nitruro de aluminio

Sustrato DPC Para Circuitos De Película Delgada: Sustrato metalizado con DPC de cobre directo para circuitos de película delgada

Embalaje y entrega

Unidades de venta:	Piece/Pieces
Tipo de paquete:	Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien
Ejemplo de una imagen:

Capacidad de suministro e información adicional

Paquete: Los sustratos de cerámica están embalados en cajas de plástico para evitar rasguños y humedad. Los cartones resistentes se apilan en paletas, aseguradas por correas o envoltura retráctil. De esta manera, garantiza la estabilidad, el manejo fácil y mantien

productividad: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origen: Porcelana

Apoyo sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

Hafen: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de Pago: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descripción

Sustrato metalizado por DPC para circuitos de película delgada

Los sustratos de cerámica metalizados por DPC que se usan en circuitos de película delgada generalmente están hechos de nitruro de aluminio (ALN) o óxido de aluminio (Al₂o₃). Estos sustratos de cerámica pueden dar un muy buen aislamiento eléctrico y también pueden realizar bien el calor. Al usar el método de metalización de placas de cobre directo (DPC), se coloca una capa de película de cobre en la superficie del sustrato de cerámica. Esta película de cobre puede formar patrones que pueden llevar a la electricidad de manera precisa y uniforme. El proceso de depositar el cobre es lo que asegura que los circuitos de película delgada puedan funcionar correctamente.

La realización de sustratos metalizados con DPC para circuitos de película delgada tiene principalmente tres pasos.

En primer lugar, prepare el sustrato de cerámica y límpielo bien para asegurarse de que su superficie sea suave y que no haya suciedad.

En segundo lugar, use técnicas como pulverización o evaporación para colocar una capa delgada llamada capa de semilla en el sustrato. Esta capa de semilla es como la base para el siguiente paso de ponerle cobre. Luego, realice más electroplacas para hacer una capa de cobre más gruesa que tenga el grosor correcto y pueda conducir bien la electricidad.

Finalmente, use técnicas de fotolitografía y grabado para hacer patrones en la capa de cobre para que pueda formar el diseño de circuito específico que necesitan los circuitos de película delgada.

Substrato DPC Tipos y propiedades de cerámica disponibles

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Flujo de proceso de producción y preparación del sustrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Aplicaciones

Circuitos integrados: en la fabricación de circuitos integrados, el sustrato metalizado de DPC para circuitos de película delgada se utiliza para fabricar interconexiones, almohadillas y otras estructuras conductoras. Sus capacidades de alta precisión y miniaturización permiten la realización de diseños de circuitos complejos con una gran cantidad de componentes en un área pequeña.

Sistemas microelectromecánicos (MEMS): en dispositivos MEMS, el sustrato proporciona una plataforma estable para la integración de componentes mecánicos y eléctricos. Las excelentes propiedades térmicas y eléctricas del sustrato aseguran el funcionamiento adecuado de los sensores y actuadores MEMS.

Dispositivos optoelectrónicos: para dispositivos optoelectrónicos como diodos emisores de luz (LED) y diodos láser, el sustrato se usa para fabricar los electrodos y las interconexiones. La buena disipación de calor y la conductividad eléctrica del sustrato ayudan a mejorar el rendimiento y la confiabilidad de estos dispositivos.

Circuitos de RF y microondas: en los circuitos de RF y microondas, la alta conductividad eléctrica del sustrato y la baja pérdida dieléctrica son cruciales para lograr un rendimiento de alta frecuencia. Se utiliza para fabricar líneas de transmisión, antenas y otros componentes de RF con baja atenuación de señal y alta eficiencia.

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